| 发明名称 | 半导体晶片用热处理夹具 | ||
| 摘要 | 一种半导体晶片用热处理夹具，是在其上面搭载半导体晶片并进行热处理的圆盘形状的热处理夹具，通过使其厚度在1.0mm以上、100mm以下，且使与所述晶片接触的面的表面粗糙度(Ra值)为0.1μm以上，100μm以下，对在同心圆方向以及直径方向其平坦度进行规定，或者代替所述平坦度，通过多点平面度测定对在各个区域的最大高度进行测定，使与所求出的假想平均值面的差值在50μm以下，从而能够降低因半导体晶片与热处理夹具的粘合而产生的划伤。这样，即使在对自重应力较大的半导体晶片进行热处理的情况下，也能够有效防止划伤的产生，能广泛应用作为稳定的半导体基板用的热处理夹具。 | ||
| 申请公布号 | CN1771588A | 申请公布日期 | 2006.05.10 |
| 申请号 | CN200480009308.7 | 申请日期 | 2004.03.15 |
| 申请人 | 株式会社上睦可 | 发明人 | 足立尚志 |
| 分类号 | H01L21/324(2006.01);H01L21/22(2006.01);H01L21/68(2006.01) | 主分类号 | H01L21/324(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 1、一种半导体晶片用热处理夹具，是在其上面搭载半导体晶片并进行热处理的圆盘形状的热处理夹具，其特征在于，圆盘形状的直径是所搭载的半导体晶片直径的60％以上，其厚度为1.0mm以上、10mm以下，与所述半导体晶片接触的面的表面粗糙度即Ra值为0.1μm以上、100μm以下，其平坦度是，在同心圆方向的平坦度为0.1mm以下，且直径方向的平坦度为0.2mm以下。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||