抛光垫设备和方法

摘要

公开了一种表面形态的抛光垫，当平坦化处理晶片表面时产生高度平坦化效率。一种经修整的抛光垫是非多孔的，具有表面粗糙度Ra小于3微米的表面高度分布。另一种经修整的抛光垫是多孔的，具有垫表面高度比R≥60％的表面高度概率分布，或者具有其特征在于不对称因子A₁₀≤0.50的不对称表面高度概率分布。也公开了使用抛光垫修整并平坦化处理晶片的方法。

主权项

1.一种修整非多孔抛光垫表面的方法，所述方法包括：使垫修整剂表面和非多孔抛光垫表面接触，在提供将表面挤压在一起的作用力的同时相对非多孔抛光垫表面移动所述垫修整剂表面，由此在非多孔抛光垫表面中形成表面粗糙度，其特征在于表面粗糙度Ra≤3微米。