| 发明名称 | 流体喷射装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种流体喷射装置及其制造方法，其中流体喷射装置包括一基材具有一基底、一第一结构层、一流体腔以及一通道。至少一气泡产生装置，设置于第一结构层上且于流体腔的相对侧。一第一保护层，形成于第一结构层上，覆盖气泡产生装置。一第二结构层，位于第一保护层上。一第二保护层，顺应性地形成于第二结构层上。以及一喷孔，邻近气泡产生装置且穿透第二保护层、第二结构层、第一保护层与第一结构层，且与流体腔连通。其中，喷孔的内壁由第一结构层、第一保护层及第二保护层所构成。 | ||
| 申请公布号 | CN1769050A | 申请公布日期 | 2006.05.10 |
| 申请号 | CN200410089778.0 | 申请日期 | 2004.11.04 |
| 申请人 | 明基电通股份有限公司 | 发明人 | 陈苇霖;胡宏盛;徐德荣 |
| 分类号 | B41J2/05(2006.01);G03F7/20(2006.01);B05B1/00(2006.01) | 主分类号 | B41J2/05(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种流体喷射装置，包括：一基材，包括：一基底；一第一结构层，设置在该基底上；一流体腔，形成该结构层与该基底之间；以及一通道，连接该流体腔；至少一气泡产生装置，设置于该结构层上且于该流体腔的相对侧；一第一保护层，形成于该第一结构层上，覆盖该气泡产生装置；一第二结构层，位于该第一保护层上；一第二保护层，顺应性地形成于该第二结构层上；以及一喷孔，邻近该气泡产生装置且穿透该第二保护层、该第二结构层、该第一保护层与该第一结构层，且与该流体腔连通；其中，该喷孔的内壁由该第一结构层、该第一保护层及该第二保护层所构成。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||