| 发明名称 | 表面处理铜箔及电路基板 | ||
| 摘要 | 提供高频特性良好、可制作精细布图、剥离强度足够的表面处理铜箔及电路基板。包括使粗化粒子附着于未处理的铜箔的至少单面，粗化的粗化处理面的表面粗糙度Rz为0.6μm～1.5μm，亮度值为35以下的表面处理铜箔，和通过该表面处理铜箔形成电路布图的电路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN1770953A | 申请公布日期 | 2006.05.10 |
| 申请号 | CN200510108990.1 | 申请日期 | 2005.09.29 |
| 申请人 | 古河电路铜箔株式会社 | 发明人 | 铃木裕二 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01);H05K1/16(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K1/09(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 徐迅 |
| 主权项 | 1.表面处理铜箔，其特征在于，使粗化粒子附着于未处理的铜箔的至少一面，经过粗化的粗化处理面的表面粗糙度Rz为0.6μm～1.5μm，亮度值为35以下。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||