| 发明名称 | 电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路板的制造方法，其包括：(a)提供一基板，该基板的至少一个表面具有一导电层，且该基板具有至少一个通孔，该通孔的孔壁上镀有一金属层；(b)填满一绝缘材料于该通孔中；(c)分割该通孔及该绝缘材料；(d)蚀刻该通孔孔壁上金属的一部分；及(e)去除该绝缘材料。进而，以去除该金属层在切割面上不平整的残留金属，防止金属层毛边的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN1770956A | 申请公布日期 | 2006.05.10 |
| 申请号 | CN200410088519.6 | 申请日期 | 2004.11.05 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 邹镜华 |
| 分类号 | H05K3/02(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王允方;刘国伟 |
| 主权项 | 1.一种电路板的制造方法，其包括：(a)提供一基板，该基板的至少一个表面具有一导电层，且该基板具有至少一个通孔，该通孔的孔壁上镀有一金属层；(b)填满一绝缘材料于该通孔中；(c)分割该通孔及该绝缘材料；(d)蚀刻该通孔孔壁上金属的一部分；及(e)去除该绝缘材料。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||