método e sistema para empacotar dispositivos mems com absorvedor incorporado

摘要

"MéTODO E SISTEMA PARA EMPACOTAR DISPOSITIVOS MEMS COM ABSORVEDOR INCORPORADO". São descritos métodos e sistemas para empacotar dispositivos MEMS tais como matrizes de moduladores interferométricos. Uma modalidade de uma estrutura de empacotamento 70 de dispositivo MEMS inclui um selo 78 com um absorvedor quimicamente reativo. Outra modalidade de um pacote 800 de dispositivo MEMS compreende um selo primário 805 com um absorvedor e um selo secundário 804 próximo a uma periferia externa do selo primário 805. Mais outra modalidade de um pacote 900 de dispositivo MEMS compreende um absorvedor 902 posicionado no interior do pacote de dispositivo MEMS 900 e próximo a uma periferia interna 903 do selo de pacote 78.