发明名称 |
método e sistema para prover embalagem de dispositivo mems com vedação secundária |
摘要 |
"MéTODO E SISTEMA PARA PROVER EMBALAGEM DE DISPOSITIVO MEMS COM VEDAçãO SECUNDáRIA". A embalagem 70 de um dispositivo MEMS compreende um substrato 72 com um dispositivo MEMS 76 formado sobre ele, um chassi 74 e uma vedação primária 78, em que a vedação primária é posicionada entre o chassi e o substrato de modo a se encerrar e vedar a embalagem do dispositivo MEMS das condições ambientais. A embalagem do dispositivo MEMS compreende também uma vedação secundária 82 em contato pelo menos com o chassi e o substrato.
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申请公布号 |
BRPI0503900(A) |
申请公布日期 |
2006.05.09 |
申请号 |
BR2005PI03900 |
申请日期 |
2005.09.27 |
申请人 |
IDC, LLC. |
发明人 |
LAUREN PALMATEER;BRIAN J. GALLY;WILLIAM J. CUMMINGS |
分类号 |
(IPC1-7):G02B26/02;G02F1/136;B81B7/02 |
主分类号 |
(IPC1-7):G02B26/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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