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发明名称 WAFER CHUCKING ASSEMBLY HAVING DIVEDED COLLAR USED FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS
摘要
申请公布号 KR20060039295(A) 申请公布日期 2006.05.08
申请号 KR20040088432 申请日期 2004.11.02
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 LEE, JAE CHAN
分类号 H01L21/205;H01L21/68 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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