Wafer level chip scale type semiconductor package,申请号KR19990039525-传众专利搜索

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发明名称	Wafer level chip scale type semiconductor package
摘要
申请公布号	KR100576654(B1)	申请公布日期	2006.05.08
申请号	KR19990039525	申请日期	1999.09.15
申请人		发明人
分类号	H01L23/50	主分类号	H01L23/50
代理机构		代理人
主权项
地址

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