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发明名称
METHOD OF FORMING A COMPONENT HAVING DIELECTRIC SUB-LAYERS
摘要
Embodiments of methods, apparatuses, devices, and/or systems for forming a component (100,120) having dielectric sub-layers (108,128) are described.
申请公布号
WO2006047025(A2)
申请公布日期
2006.05.04
申请号
WO2005US34151
申请日期
2005.09.22
申请人
HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.;MARDILOVICH, PETER;KRAMER, LAURA;HERMAN, GREGORY, S.;HOFFMAN, RANDY;PUNSALAN, DAVID
发明人
MARDILOVICH, PETER;KRAMER, LAURA;HERMAN, GREGORY, S.;HOFFMAN, RANDY;PUNSALAN, DAVID
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
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