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发明名称
Flip chip BGA process and package with stiffener ring
摘要
An assembly comprises a substrate, a ring structure bonded to a first side of the substrate; and a die flip-chip-bonded to a second side of the substrate opposite the first side.
申请公布号
US2006091562(A1)
申请公布日期
2006.05.04
申请号
US20040978008
申请日期
2004.10.29
申请人
LEE HSIN-HUI
发明人
LEE HSIN-HUI
分类号
H01L23/48
主分类号
H01L23/48
代理机构
代理人
主权项
地址
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