Leistungshalbleitermodul mit Druckkontakteinrichtung

摘要

Die Erfindung beschreibt ein Leistungshalbleitermodul mit Druckkontakteinrichtung. Dieses weist mindestens ein Substrat, ein rahmenartiges Gehäuse und ein Gehäuseteil zur Druckeinleitung auf. Hierbei besteht das Substrat aus einem Isolierstoffkörper mit einer dem Leistungshalbleitermodulinneren zugewandten metallischen Schicht, die vorzugsweise in sich strukturiert ist und dadurch voneinander isolierte Leiterbahnen bildet. Auf diesen Leiterbahnen sind Leistungshalbleiterbauelemente angeordnet und schaltungsgerecht verbunden. Die schaltungsgerechten Verbindungen sind als Bandbondverbindungen ausgestaltet. Als Druck übertragende Elemente sind Stempel vorgesehen, die sich auf Bondfüßen der Bandbondverbindungen abstützen, wobei der Gehäuseteil zur Druckeinleitung diese Stempel mit Druck beaufschlagt.