| 发明名称 | 隆起式微型机电系统开关 | ||
| 摘要 | 一种微型机电系统开关可以形成有确定于衬底上的突起，其与设置于衬底上方的可偏转构件接触。例如，可偏转构件可以是悬臂或可偏转梁。在一个实施例中，可以使用场效氧化技术在衬底中形成突起。 | ||
| 申请公布号 | CN1768408A | 申请公布日期 | 2006.05.03 |
| 申请号 | CN200480008832.2 | 申请日期 | 2004.02.19 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | H·巴 |
| 分类号 | H01H59/00(2006.01) | 主分类号 | H01H59/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 原绍辉;杨松龄 |
| 主权项 | 1.一种方法，包括：形成微型机电系统开关，其包括置于半导体衬底上方的可偏转构件；以及在所述衬底中形成电隆起以便与所述构件形成电接触。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||