发明名称 电子元件及电路及电路板检测装置
摘要 本发明为一种电子元件及电路及电路板检测装置,包括一个一至多层结构的转接电路板,在转接电路板的顶面设有触点区,在触点区内分布有凸出的触点,触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致,在转接电路板上非触点区还设有触点引出端,在转接电路板的表面和/或内部布有线路连接触点与其对应的触点引出端,在转接电路板的触点区上方置有一层垂直导电材料。本发明利用转接电路板将待测电路板上密集的测试点转化成较为分散的触点引出端引出,从而本发明可测试高密度、细微线路及电路板,而且无需人工制作,寿命较长,维修简单方便。
申请公布号 CN1766649A 申请公布日期 2006.05.03
申请号 CN200510100274.9 申请日期 2005.10.10
申请人 王云阶 发明人 王云阶
分类号 G01R1/02(2006.01);G01R31/00(2006.01);G01R31/28(2006.01) 主分类号 G01R1/02(2006.01)
代理机构 深圳市中知专利商标代理有限公司 代理人 宋湘红
主权项 1.一种电子元件及电路及电路板检测装置,其特征在于:包括一个一至多层结构的转接电路板,在转接电路板的顶面设有触点区,在触点区内分布有凸出的触点,触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致,在转接电路板上非触点区还设有触点引出端,在转接电路板的表面和/或内部布有将每个触点与其对应触点引出端一一电连接的线路,每个触点引出端与牛角连接器的接线柱电连接,在转接电路板的触点区上方置有一层垂直导电材料。
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