| 发明名称 | 声表面波器件及其生产方法 | ||
| 摘要 | 一种生产能够容易地提供密封性并适合于倒装片键合的小表面安装型声表面波器件的方法，包含以下步骤：将声表面波器件进行倒装片式键合，用作在移动通讯领域中处理大约几GHz高频的分支滤波器，在压电基片的前表面相对底部基片的状态下，从压电基片的后表面上侧放射第一密封微粒成分从而将第一密封成分粘合于压电基片的后表面，以及从压电基片的端部到底部基片悬挂第一密封成分以形成桥接，从而在第一密封成分上形成用于安装的第二密封成分。 | ||
| 申请公布号 | CN1254914C | 申请公布日期 | 2006.05.03 |
| 申请号 | CN01812322.8 | 申请日期 | 2001.07.06 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 古川修 |
| 分类号 | H03H9/25(2006.01);H03H3/08(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H03H9/25(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 李玲 |
| 主权项 | 1.一种声表面波器件，包括：声表面波元件，它具有形成于压电基片表面上的叉指换能器；底板，它与声表面波元件进行倒装片式连接；底层，它通过发射第一密封微粒材料被施加于压电基片的后面，并从压电基片的边缘到底板进行悬挂以形成桥接；以及施加于底层的包层，其中，声表面波元件和底板之间的距离为100μm或更小。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||