| 发明名称 | 粘合剂组合物和用于半导体器件的粘合片材 | ||
| 摘要 | 一种用于半导体器件的粘合剂组合物，含有作为主要组分的(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)环氧化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，和(D)二氨基硅氧烷化合物。该粘合剂组合物的耐热性、热循环试验和耐湿性优良。本发明还提供了一种使用上述粘合剂组合物的粘合片材。 | ||
| 申请公布号 | CN1254507C | 申请公布日期 | 2006.05.03 |
| 申请号 | CN02105054.6 | 申请日期 | 2002.02.11 |
| 申请人 | 株式会社巴川制纸所 | 发明人 | 小林正治;冈修;吉井康弘 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01);C09J163/00(2006.01);C09J153/02(2006.01);B32B7/12(2006.01) | 主分类号 | C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 赵仁临;张平元 |
| 主权项 | 1.一种用于半导体器件的粘合剂组合物，包括(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)环氧化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，和(D)二氨基硅氧烷化合物，以官能团的当量比来表示，所述(A)环氧树脂与所述(B)酚醛树脂之比是1∶0.6-1∶1.4，所述(C)环氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的比例占所述粘合剂组合物总固含量的30-80重量％，并且所述(D)二氨基硅氧烷化合物占所述粘合剂组合物总固含量的0.3-10重量％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||