发光二极管功率封装

摘要

一种表面安装发光二极管(LED)封装，每一个均包括发光二极管(LED)模片(24)。在电绝缘下支架晶圆(10)上钻有开孔的阵列。将金属施加到钻成的开孔中以产生多个通道阵列(12)。LED模片(24)覆晶封装结合到下支架晶圆(10)的前侧(16)。各个覆晶封装结合的LED(24)的p型和n型触点通过通道阵列(12)与下支架晶圆(10)的可软焊的后侧(18)电连接。还设置有导热路径(10，12)，用于将热量从覆晶封装结合的LED模片(24)传导到下支架晶圆(10)的可软焊的后侧(18)。在覆晶封装结合之后，分离下支架晶圆(10)以制造表面安装LED封装。

主权项

1.一种用于制造多个表面安装发光二极管(LED)封装的方法，所述方法包括：制造多个发光二极管(LED)模片，每一个所述模片都包括位于透光基底上的发光半导体层，以及位于与所述透光基底相对的所述半导体层上的前侧p型和n型触点；在电绝缘下支架晶圆上钻有多个开孔的阵列；将金属施加到钻成的所述开孔中以产生多个通道阵列；将所述LED模片覆晶封装结合到所述下支架晶圆上，通过所述通道阵列，所述各个覆晶封装结合的LED的p型和n型触点与所述下支架晶圆的可软焊的后侧电连接；设置有导热路径，用于从所述覆晶封装结合的LED模片上将热量传导至所述下支架晶圆的可软焊的后侧；以及在覆晶封装结合之后，分离所述下支架晶圆从而制造所述表面安装LED封装，每一个所述LED封装都至少包括一个所述LED模片。