| 发明名称 | 热固性树脂组合物、用其形成的叠层体、电路基板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及适于挠性印刷布线板(FPC)或组合电路基板等制造用热固性树脂组合物、及用它形成的叠层体、电路基板。含(A)聚酰亚胺树脂成分、(B)酚醛树脂成分、(C)环氧树脂成分，且用相对于上述(B)成分和(C)成分的总重量的(A)成分的重量表示的重量混合比(A)/[(B)+(C)]为0.4～2.0的热固性树脂组合物，可得到介电特性、粘合性、加工性、耐热性、流动性等优异的叠层体、电路基板。另外，含(A)聚酰亚胺树脂、(D)磷腈化合物、(E)氰酸酯化合物，且(D)磷腈化合物，含具有酚羟基的(D－1)苯氧基磷腈化合物、和/或将该(D－1)苯氧基磷腈化合物交联而得的，具有至少1个酚羟基的(D－2)交联苯氧基磷腈化合物的热固性树脂组合物，可得到介电特性、加工性、耐热性、阻燃性优异的叠层体、电路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN1768089A | 申请公布日期 | 2006.05.03 |
| 申请号 | CN200480008900.5 | 申请日期 | 2004.04.12 |
| 申请人 | 株式会社钟化 | 发明人 | 田中滋;下大迫宽司;伊藤卓;冈田好史;村上睦明 |
| 分类号 | C08G59/62(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K3/46(2006.01);C08G73/06(2006.01);C08L79/00(2006.01);B32B27/34(2006.01);B32B15/08(2006.01) | 主分类号 | C08G59/62(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元;赵仁临 |
| 主权项 | 1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，该组合物至少含有：含有至少1种聚酰亚胺树脂的(A)聚酰亚胺树脂成分、含有至少1种酚醛树脂的(B)酚醛树脂成分、含有至少1种环氧树脂的(C)环氧树脂成分，用相对于上述(B)酚醛树脂成分和(C)环氧树脂成分的总重量的上述(A)聚酰亚胺树脂成分的重量表示的重量混合比(A)/[(B)+(C)]为0.4～2.0的范围内。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||