| 发明名称 | 微粘膜承载型挠性印制电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型微粘膜承载型挠性印制电路板属于印制电路领域，特别是涉及一种设置有粘膜承载层的挠性印制电路板，它是由挠性印制电路板和微粘膜承载层组成，在微粘膜承载层上设置有挠性印制电路板，在冲裁中将电路板与非元件分离，冲裁切口深入在微粘膜承载层中，本实用新型结构简单，防止挠性印制电路板的损坏，加工效率高，方便整板供货，清点容易。 | ||
| 申请公布号 | CN2777904Y | 申请公布日期 | 2006.05.03 |
| 申请号 | CN200420103531.5 | 申请日期 | 2004.12.29 |
| 申请人 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 发明人 | 黄奔宇;陈兵 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 广州市华创源专利事务所有限公司 | 代理人 | 梁新杰 |
| 主权项 | 1、一种微粘膜承载型挠性印制电路板，其特征是在微粘膜承载层上设置有挠性印制电路板，挠性印制电路板粘附在微粘膜承载层上。 | ||
| 地址 | 511455广东省广州市番禺区黄阁镇银利工业大厦安捷利（番禺）电子实业有限公司 | ||