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经营范围
发明名称
packing envelope for semiconductor wafer packing
摘要
申请公布号
KR200415289(Y1)
申请公布日期
2006.05.03
申请号
KR20060003221U
申请日期
2006.02.06
申请人
发明人
分类号
B65D85/38;B65D85/48;B65D85/86
主分类号
B65D85/38
代理机构
代理人
主权项
地址
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