发明名称 packing envelope for semiconductor wafer packing
摘要
申请公布号 KR200415289(Y1) 申请公布日期 2006.05.03
申请号 KR20060003221U 申请日期 2006.02.06
申请人 发明人
分类号 B65D85/38;B65D85/48;B65D85/86 主分类号 B65D85/38
代理机构 代理人
主权项
地址