电路装置的制造方法

摘要

一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，采用介由第三导电膜13层积薄的第一导电膜11和厚的第二导电膜12构成的层积板10。通过蚀刻薄的第一导电膜11形成微细图案的导电图案层11A，之后，以导电图案层11A为掩模超量蚀刻第三导电膜13制作锚固部15，使绝缘粘接层16及密封树脂层22咬入锚固部15，加强绝缘粘接层16及密封树脂层22和导电图案层11A的结合。

主权项

1、一种电路装置的制造方法，其特征在于，包括下述工序：准备在第三导电膜的两面上层积薄的第一导电膜和厚的第二导电膜而构成的层积板；通过将所述第一导电膜蚀刻为所希望的图案，形成微细的导电图案层；将所述导电图案层用作掩模除去所述第三导电膜，形成所述第三导电膜比所述导电图案层凹入内侧的锚固部；介由绝缘粘接层将半导体元件固定在所述导电图案层上，将所述绝缘粘接层填充在所述锚固部；将所述半导体元件的电极和规定的所述导电图案层电连接；用密封树脂层覆盖所述半导体元件，将所述密封树脂层填充在所述锚固部；除去所述第二导电膜，使所述密封树脂层及所述第三导电膜在背面露出。