用来制造在热塑性支撑件上的智能卡天线的方法和生成的智能卡

摘要

本发明涉及一种用来制造混合触点/无触点或无触点智能卡的方法，该智能卡包括：一个支撑件(10，11)，在其上提供天线；在支撑件的每一侧上的两个卡体(32，42，34，44)，卡体的每一个包括至少一个热塑性层；及一个芯片(30)或模块，连接到天线上。所述方法包括如下步骤：把一层包括主要包括树脂的材料沉积到天线支撑件的一个预定区域(12，13)中；制造天线，在于把导电聚合物油墨的转弯(14，15)和两个连接垫(16，18，1 7，19)丝网印刷到在支撑件上预先提供的一个区域上，并且使支撑件经受热处理以熟化油墨。

主权项

1.一种用来制造混合触点-无触点或无触点智能卡的天线的方法，该智能卡包括：一个支撑件(10或11)，在其上制成天线；在所述支撑件的每一侧上的两个卡体，每一个所述卡体包括至少一个热塑性层；及连接到天线上的一个芯片或一个模块，其特征在于，该方法包括步骤：-把一层主要包括树脂的材料沉积到所述天线支撑件的一个预定区域(12或13)上，-制造天线，在于把导电油墨的转弯(14或15)和两个连接垫(16、18或17、19)丝网印刷到在所述支撑件上事先准备的所述区域(12或13)上，并且使所述支撑件经受热处理以便烘干油墨。