Semiconductor package and its manufacturing method,申请号KR20000086245-传众专利搜索

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发明名称	Semiconductor package and its manufacturing method
摘要
申请公布号	KR100576889(B1)	申请公布日期	2006.05.03
申请号	KR20000086245	申请日期	2000.12.29
申请人		发明人
分类号	H01L23/12	主分类号	H01L23/12
代理机构		代理人
主权项
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