发明名称 |
触控面板内的导线制造方法 |
摘要 |
一种触控面板内的导线制造方法,其中触控面板是由二片导电性基板对位框封后所组成,而对位框封后的二片导电性基板之间存在有空隙,且触控面板内的导线是制造在二片导电性基板彼此相对的二个面上,而此方法至少包括下列步骤:在导电性基板彼此相对的二个面上形成第一导电层;在第一导电层上形成第一光阻层;除去部分第一光阻层,以在第一导电层上限定第一导电性布线图形区域;以剩余的部分第一光阻层为掩膜,除去部分第一导电层,直至暴露出部分导电性基板为止;除去第一光阻层。该方法降低了导电性布线的线宽,降低了信号在导电性布线中传递时的信号损失,并且能够将触控面板的边缘变窄。 |
申请公布号 |
CN1254737C |
申请公布日期 |
2006.05.03 |
申请号 |
CN03131275.6 |
申请日期 |
2003.05.12 |
申请人 |
统宝光电股份有限公司 |
发明人 |
林宏宇;蔡易宏 |
分类号 |
G06F3/147(2006.01);H01B13/00(2006.01) |
主分类号 |
G06F3/147(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
李宗明;杨梧 |
主权项 |
1.一种触控面板内的导线制造方法,其中该触控面板是由二片导电性基板对位框封后所组成,而该对位框封后的该二片导电性基板之间存在有空隙,且该触控面板内的导线是制造在该二片导电性基板彼此相对的二个面上,而该方法包括下列步骤:在该导电性基板彼此相对的二个面上形成第一导电层;在该第一导电层上形成第一光阻层;除去部分该第一光阻层,以在该第一导电层上限定第一导电性布线图形区域;以剩余的部分该第一光阻层为掩膜,除去部分该第一导电层,直至暴露出部分该导电性基板为止;除去该第一光阻层。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业区苗栗县 |