发明名称 componente moldado em resina multicor para aparelhos móveis
摘要 "COMPONENTE MOLDADO EM RESINA MULTICOR PARA APARELHOS MóVEIS". Para realizar um projeto mais avançado e mais diversificado para um topo de tecla ou membro ornamental de um comutador de botão de pressão desenvolveu-se um processo de ornamentação usado na metalização de componentes de resina para aparelhos móveis. Um topo de tecla ou membro ornamental de um comutador de botão de pressão proposto é formado usando um processo de moldagem de resina multicor em que diferentes materiais de resina são integralmente moldados, e uma película metalizada do mesmo metal ou de diferentes tipos de metais é afixada a cada uma de uma pluralidade de regiões mutuamente isoladas sobre uma superfície do componente de resina.
申请公布号 BRPI0409723(A) 申请公布日期 2006.05.02
申请号 BR2004PI09723 申请日期 2004.04.15
申请人 SUNARROW LTD. 发明人 TAKASHI YASUHARA
分类号 H01H11/00;H01H13/14;(IPC1-7):H01H11/00 主分类号 H01H11/00
代理机构 代理人
主权项
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