| 摘要 |
一种影像感测器之封装方法，首先，提供一具有一晶片贴合部、复数个摺叠部及复数个结合部之薄膜基板，该些摺叠部系由该晶片贴合部延伸并连接该些结合部，该些结合部系形成有复数个引指，，之后，贴设一影像感测晶片于该薄膜基板之晶片贴合部，之后，折弯该薄膜基板之摺叠部，使该薄膜基板之结合部朝向该影像感测晶片之光感测区，且该些结合部之引指系对应于该影像感测晶片之焊垫，之后，接合该些结合部之引指与该影像感测晶片之焊垫，再于接合该些引指之步骤之后，贴设一透明层于该薄膜基板之该些结合部，以密封该影像感测晶片之光感测区。 |
