层积型电子元件之制造方法

摘要

本发明之层积型电子元件之制造方法系包括：在支撑体20上，形成至少含有陶瓷粉之下侧生胚薄板10a之制程、在下侧生胚薄板之表面形成电极图案层12a之制程、层积至少含有下侧生胚薄板以及电极图案层之层积体单元U1且形成生胚晶片之制程、与烧成生胚晶片之制程之层积型电子元件之制造方法。在支撑体20上被形成之下侧生胚薄板10a，系含有硬化性树脂之黏结剂，在该下侧生胚薄板之上形成电极图案层12a之前，使下侧生胚薄板10a内之硬化性树脂硬化。