发明名称 双浅沟槽隔离半导体装置及其制造方法
摘要 一种半导体装置,具有记忆体单元区域和周围电路区域的半导体装置,包括矽基板(1)和由在上述矽基板(1)的表面所形成的矽氧化膜(6)所组成的元件分离部(6a,6b)。记忆体单元区域中的元件分离部(6a)的深度(d1)小于周围电路区域中的上述元件分离部(6b)的深度(d2),记忆体单元区域中的元件分离部(6a)的分离高度(h1)和周围电路区域中的元件分离部(6b)的分离高度(h2)几乎相同。藉此,可提高半导体装置的信赖度。
申请公布号 TW200614418 申请公布日期 2006.05.01
申请号 TW094127098 申请日期 2005.08.10
申请人 瑞萨科技股份有限公司 发明人 光平规之;中原武彦;铃木康介;角野润
分类号 H01L21/76 主分类号 H01L21/76
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本