使用具有嵌合凸块之中介层之覆晶接合方法

摘要

本发明系关于一种使用具有嵌合凸块之中介层之覆晶接合方法，包括：(a)提供一第一元件，该第一元件具有一第一表面；(b)形成一中介层于该第一表面上；(c)形成复数个开口于该中介层上；(d)形成复数个凸块于该等开口内，其中该等凸块之高度小于该等开口之深度；(e)提供一第二元件，具有复数个预锡球；及(f)压合该第一元件与该第二元件，且使该等预锡球容置于该等开口内而与该等凸块连接。藉此，利用该凸块与该预锡球间之自行对位能力，可避免该第一元件及该第二元件间产生偏移现象。