| 摘要 |
本发明系关于一种高黏着性之封装结构，包括一基板、一半导体晶片、复数条导线及一封装胶体。该基板包括一芯层、复数个导电迹线及一阻焊层。该等导电迹线位于该芯层之上表面，每一该等导电迹线包含一导电指及一连接线，该导电指系供打线之用，该连接线系用以电气连接该导电指至一预设位置，该连接线包括一内侧部分及一外侧部分。该阻焊层系位于该芯层上表面之外缘周围，且覆盖该连接线之外侧部份。该封装胶体系包覆该芯层上表面、该半导体晶片及该阻焊层，该封装胶体系直接接触该连接线之内侧部分。藉此，可增加该封装胶体与基板之黏着力，使得该封装胶体不易从该基板剥离。 |
