半导体发光元件之封装以及半导体发光装置

摘要

在此揭示一种用于半导体发光元件之封装。该封装包括一第一金属基板，其具有一杯状凹口部分；一绝缘构件，其具有一第一杯状开口，该绝缘构件被设置在该第一金属基板上；及一第二金属基板，其具有一第二杯状开口，该第二金属基板被设置在该绝缘构件上，且与该第一金属基板电性地绝缘，该第二金属基板具有一位在内表面中的凹腔。