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发明名称
化学机械研磨垫
摘要
本发明系关于一种化学机械研磨垫,其优点是可用于金属膜的研磨或绝缘膜的研磨,其提供了一个平坦的研磨面,可有效除去灰浆,具有足够长的使用寿命,可提供高的研磨速度和具有减少划痕数目的效果。这种研磨垫在其研磨表面上具有一或多条的沟槽,其中沟槽在研磨表面的形成方式是:它/它们与从研磨表面之中心部分延伸到边缘部分的单根虚拟直线相交多次,其宽度为0.1到1.5毫米,深度为0.9到9.8毫米,其与虚拟直线之间相邻交点间的最短距离为0.3到2.0毫米,且沟槽深度与研磨垫厚度的比例是1/7到1/1.1。
申请公布号
TW200613090
申请公布日期
2006.05.01
申请号
TW094116895
申请日期
2005.05.24
申请人
JSR股份有限公司
发明人
河原弘二;长谷川亨;樱井富士夫
分类号
B24B37/00
主分类号
B24B37/00
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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