晶圆吸盘

摘要

〔课题〕如第4(a)、(b)图所示般，于未被切割之晶圆用的载置台1上，连同切割托架而载置切割后之晶圆，而进行切割后之晶圆W的检查时，于后退于贯穿孔1B内之销2的前端与支撑晶圆W之薄膜F之间，形成有凹陷部，此凹陷部成为障碍，例如来自探针之针压一施加于部份地位于贯穿孔1B之晶片T时，会损伤该晶片T。〔解决手段〕本发明之晶圆吸盘10，为了在载置台11中授受晶圆W，系具备有：出没于形成于载置台11之复数贯穿孔11B之复数销12，于销12的上端面形成在与贯穿孔11B之间实质上不留有间隙之承受面12C，同时，于贯穿孔11B设置有在使承受面12C与载置台11之载置面11A之间实质上没有阶差之位置，止住销12之在贯穿孔12B的后退之卡止部11E。