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发明名称
控制半导体晶圆表面温度之光罩结构
摘要
一种光罩结构,用以于先进的快速热处理程序中控制半导体晶圆表面各个部分的温度。此种光罩结构包含了由可透光材质所制成之一基材,基材上并定义有至少一个区块,每个区块中至少有一部分涂布有热辐射反射材料。可利用此种热辐射反射材料的种类或厚度来控制热辐射的通过量。
申请公布号
TW200613925
申请公布日期
2006.05.01
申请号
TW093133099
申请日期
2004.10.29
申请人
茂德科技股份有限公司
发明人
许恒凯
分类号
G03F7/20
主分类号
G03F7/20
代理机构
代理人
蔡坤财
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行路19号3楼
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