凸块制程与电镀制程

摘要

一种凸块制程与电镀制程，其中凸块制程包括下列步骤：提供一晶圆，晶圆上具有多个焊垫；在晶圆上形成一光阻层，并形成多个开口于光阻层中，且每一开口显露焊垫其中之一；在开口内之焊垫上形成多个第一合金块；在第一合金块上形成多个第二合金块；最后，去除光阻层。此种凸块制程与电镀制程能够形成材质均匀的合金凸块。