形成半导体结构的方法

摘要

本发明提供一种在氮气或其他厌氧气体中，对铜晶种层进行表面处理进而改善铜电镀品质的方法。另一种改善方式是利用抛光处理来加强铜晶种层的可镀性。再一种改善方式是将晶种层在高温中退火，或是在室温下作长时间退火。还有一种改善方式是将晶种层暴露于具有表面活性剂与化学成分的溶液中，将污染物溶解。晶种层的沉积可调整成一种更适合电镀的表面型态，而后续对晶种层的表面处理，可改善镀覆其上铜金属层的品质。