| 主权项 |
1.一种组装装置,适于将一第二板件组装至一第一 板件上,而该组装装置包括: 一第一承载板,具有一第一气体通道、多数个第一 开孔与一第一承载区,其中该些第一开孔系配置于 该第一承载区上,并连通至该第一气体通道,且该 第一板件系配置于该第一承载区上,并覆盖该些第 一开孔;以及 一第二承载板,枢接至该第一承载板,并叠置于该 第一承载板上,且该第二承载板具有一第二气体通 道、多数个第二开孔与一第二承载区,其中该些第 二开孔系配置于该第二承载区上,并连通至该第二 气体通道,且该第二板件系配置于该第二承载区上 ,并覆盖该些第二开孔,而该第二承载板与该第一 承载板其中之一具有一第三气体通道与至少一第 三开孔,且对应之该第二板件与该第一板件其中之 一系暴露出该第三开孔,而该第三开孔系与该第三 气体通道连通。 2.如申请专利范围第1项所述之组装装置,其中该第 一承载板更具有多数个第一同心环状凹槽,配置于 该第一承载区上,而该些第一开孔系配置于该些第 一同心环状凹槽内。 3.如申请专利范围第1项所述之组装装置,其中该第 二承载板更具有多数个第二同心环状凹槽,配置于 该第二承载区上,而该些第二开孔系配置于该些第 二同心环状凹槽内。 4.如申请专利范围第1项所述之组装装置,其中该第 一承载板更包括多数个第一定位柱,配置于该第一 承载区上。 5.如申请专利范围第1项所述之组装装置,其中该第 二承载板更包括多数个第二定位柱,配置于该第二 承载区上。 6.如申请专利范围第1项所述之组装装置,其中该第 一承载板更包括一密封环,配置于该第一承载区外 围上。 7.如申请专利范围第1项所述之组装装置,其中该第 一承载板之材质包括金属与塑胶其中之一。 8.如申请专利范围第1项所述之组装装置,其中该第 二承载板之材质包括金属与塑胶其中之一。 9.一种组装装置,适于将一第二板件组装至一第一 板件上,而该组装装置包括: 一第一承载板,具有一第一承载区,而该第一板件 系配置于该第一承载区上;以及 一第二承载板,枢接至该第一承载板,并叠置于该 第一承载板上,且该第二承载板具有一第二气体通 道、多数个第二开孔与一第二承载区,其中该些第 二开孔系配置于该第二承载区上,并连通至该第二 气体通道,且该第二板件系配置于该第二承载区上 ,并覆盖该些第二开孔,而该第二承载板与该第一 承载板其中之一具有一第三气体通道与至少一第 三开孔,且对应之该第二板件与该第一板件其中之 一系暴露出该第三开孔,而该第三开孔系与该第三 气体通道连通。 10.如申请专利范围第9项所述之组装装置,其中该 第二承载板更具有多数个同心环状凹槽,配置于该 第二承载区上,而该些第二开孔系配置于该些同心 环状凹槽内。 11.如申请专利范围第9项所述之组装装置,其中该 第一承载板更包括多数个第一定位柱,配置于该第 一承载区上。 12.如申请专利范围第9项所述之组装装置,其中该 第二承载板更包括多数个第二定位柱,配置于该第 二承载区上。 13.如申请专利范围第9项所述之组装装置,其中该 第一承载板更包括一密封环,配置于该第一承载区 外围上。 14.如申请专利范围第9项所述之组装装置,其中该 第一承载板之材质包括金属与塑胶其中之一。 15.如申请专利范围第9项所述之组装装置,其中该 第二承载板之材质包括金属与塑胶其中之一。 16.一种低真空度下之对位组装装置,适于将一第二 板件组装至一第一板件上,该低真空度下之对位组 装装置至少包括: 一抽真空装置;以及 一密闭腔室,连通该抽真空装置,该密闭腔室系由 一第一承载板、一第二承载板以及一密封环所构 成,其中该第一承载板具有一第一承载区,而该第 一板件系配置于该第一承载区上,该第二承载板枢 接至该第一承载板,并叠置于该第一承载板上,且 该第二承载板具有一第二气体通道、多数个第二 开孔与一第二承载区,其中该些第二开孔系配置于 该第二承载区上,并连通至该第二气体通道,且该 第二板件系配置于该第二承载区上,并覆盖该些第 二开孔,而该第二承载板与该第一承载板其中之一 具有一第三气体通道与至少一第三开孔,且对应之 该第二板件与该第一板件其中之一系暴露出该第 三开孔,而该第三开孔系与该第三气体通道连通, 该密封环于抽真空之状态下系密封于该第一与该 第二承载板之间,其中该密封腔室内的该第一板件 与该第二板件适于在真空环境下进行对位组装,以 使组装后之该第一板件与该第二板件之间所密封 的空气压力小于一大气压力。 17.如申请专利范围第16项所述之低真空度下之对 位组装装置,其中该抽真空装置包括一真空帮浦, 而该第一承载板对应具有一气体通道,其连通于该 真空帮浦与该密闭腔室之间。 18.如申请专利范围第16项所述之低真空度下之对 位组装装置,其中该抽真空装置包括一真空帮浦, 而该第二承载板对应具有一气体通道,其连通于该 真空帮浦与该密闭腔室之间。 19.一种对位组装制程,适用于一影像感测元件之胶 框对位,该对位组装制程包括: 放置一第一板件与一第二板件于一第一承载板与 一第二承载板上,该第一与第二承载板分别连通一 抽气装置,以使该第一与第二板件分别吸附于该第 一与第二承载板上; 覆盖该第一承载板于该第二承载板上,以形成一密 闭腔室,并使该第一与第二板件密封于该密闭腔室 中; 抽离该密闭腔室内之空气,使其保持在低于外界压 力之一第一压力値下; 释放该第一板件,使其自该第一承载板落下并覆盖 于该第二板件上,且该第一与第二板件之间以一胶 框相互贴合; 回压该密闭腔室之压力,使其保持在高于该第一压 力値之一第二压力値下; 进行一光固化制程,使其光线射入于该密闭腔室中 ,以固化该胶框;以及 令该密闭腔室内之气体压力恢复成为一外界压力 値,以便于取出完成组装之该第一板件与该第二板 件。 20.如申请专利范围第19项所述之对位组装制程,其 中该第一压力値与该外界压力値之差系介于40kpa 至50kpa之间。 21.如申请专利范围第19项所述之对位组装制程,其 中该第二压力値与该外界压力値之差系介于30kpa 至37.5 kpa之间。 22.如申请专利范围第19项所述之对位组装制程,其 中该光固化制程包括利用一紫外线光源直接曝照 该胶框,并使该胶框固化。 图式简单说明: 图1系绘示习知影像感测器之剖面结构示意图。 图2A绘示依照本发明第一较佳实施例之组装装置 的立体示意图。 图2B绘示依照本发明第一较佳实施例之组装装置 的剖面结构示意图。 图2C绘示依照本发明较佳实施例之对位组装制程 的示意图。 图3A绘示依照本发明第二较佳实施例之组装装置 的立体示意图。 图3B绘示依照本发明第二较佳实施例之组装装置 的剖面结构示意图。 图4A绘示依照本发明第三较佳实施例之组装装置 的立体示意图。 图4B绘示依照本发明第三较佳实施例之组装装置 的剖面结构示意图。 |
