发明名称 附散热结构之电力变换装置
摘要 本发明系提供一种电力变换装置,系防止从在框体内部放热的电源元件产生的热之温度上升的手段。该电力变换装置系具有放热部及冷却扇之框体,与放热部相对,在框体的一部分设置加长特定值的导引部。藉由上述导引部进行的冷却扇之强制空气冷却之际,以发热多的基板发热的气体流入至发热较少的基板侧,俾使不加温发热较少的基板。因此,例如,将发热多的基板配置于比发热少的基板更接近与上述吸气面相对的位置。或是,将发热少的基板配置于比发热多的基板更接近与上述吸气面相对的位置。藉着将上述导引部设置于框体,藉由所有的冷气扇,可使发热多的基板与发热少的基板等放热,可使温度上升降低。
申请公布号 TWI254440 申请公布日期 2006.05.01
申请号 TW093118204 申请日期 2004.06.24
申请人 日立产机系统股份有限公司 发明人 广田雅之;黄鸣曦;井堀敏;前野丰
分类号 H01L23/50 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种附散热结构之电力变换装置;具备有: 电路基板; 框体,系至少覆盖上述电路基板; 放热部,系从吸气气体之吸气面吸出气体,从排出 气体之排气面排出气体,使热放出;以及 散热片,系设置于上述放热部的排气面;其特征为: 将使上述电路基板的周边之气体朝向上述吸气面 之导引部设置于上述框体。 2.如申请专利范围第1项之附散热结构之电力变换 装置,其中,上述导引部与上述放热部之重复部的 长度K系具有以下关系: K≦H 此外,上述H系为以下之値: H:具有放热部的散热片之高度或至散热片的放热 部安装位置为止的长度。 3.如申请专利范围第1项之附散热结构之电力变换 装置,其中,上述导引部与上述放热部之重复部的 长度K系具有以下关系; K≦H*(3/5) 此外,上述H系为以下之値: H:具有放热部的散热片之高度或至散热片的放热 部安装位置为止的长度。 4.如申请专利范围第1项之附散热结构之电力变换 装置,其中,上述导引部与上述放热部之间隙的大 小设为2mm以上。 5.如申请专利范围第1项之附散热结构之电力变换 装置,其中,将从上述导引部与上述电路基板相接 的气体导入至上述放热部的吸气面。 6.一种附散热结构之电力变换装置;具备有: 第1基板; 第2基板; 框体,系至少覆盖上述第1基板与上述第2基板; 放热部,系从排气面排出从吸气面吸出的气体,使 热放出;以及 扇部,系设置于上述放热部的排气面,使热放出的 气体通过上述放热部,从上述排气面排出;其特征 为: 在上述框体设置导引部,该导引部系将与上述第1 基板、或第2基板相接的气体导入至上述吸气面。 7.如申请专利范围第6项之附散热结构之电力变换 装置,其中,将上述第2基板设置于较上述第1基板更 接近上述放热部的吸气面。 8.如申请专利范围第6项之附散热结构之电力变换 装置,其中,上述第1基板的动作保证温度比上述第2 基板的动作保证温度低之基板; 上述第2基板系藉由动作,发出比上述第1基板更多 的热之基板。 9.如申请专利范围第6项之附散热结构之电力变换 装置,其中,上述第1基板系具有控制上述电力电换 装置的控制电路之基板; 上述第2基板系具有变换电力的电路。 10.如申请专利范围第6项之附散热结构之电力变换 装置,其中,上述第2基板系与上述放热部相接而固 定; 上述第1基板系设置于与上述第2基板分离特定长 度的位置。 图式简单说明: 第1图系本发明之实施例的概念图。 第2图系本发明之实施例(从侧面观看实施例之图) 。 第3图系本发明之实施例(从深度方向观看之图)。 第4图系模拟的特性图,(a)系使用高风量型冷却扇, 变更导引部的丈长度时之模拟的特性图,(b)系使用 静稳化型冷却扇,显示变更冷却扇与导引部之丈的 长度时的模拟特性图。 第5图系使用静稳化型冷却扇,显示变更冷却扇与 导引部之间隙距离时的模拟特性图。 第6图系使用静稳化型冷却扇,显示变更冷却扇与 导引部之间隙距离时的其他模拟特性图。 第7图系习知装置与本发明装置之实机比较表。 第8图系本发明之其他实施例。
地址 日本