发明名称 电子装置用之水冷装置
摘要 [课题]提供对伴随着可移动的电子装置的处理性能提高的发热元件的发热量增大,可稳定地供给液循环的水冷构造。[解决手段]将冷却水由水冷系统的槽流出的侧的配管延伸到槽的中心位置而安装。再者,将如间隔此冷却水流出的配管入口部附近的板配设于两片槽。在对此槽的冷却水注入使用具有槽接合部的冷却水注入治具。
申请公布号 TWI254608 申请公布日期 2006.05.01
申请号 TW094116558 申请日期 2002.07.19
申请人 日立制作所股份有限公司 发明人 近藤义广;松下伸二;大桥繁男;长绳尚;南谷林太郎;中川毅;吉富雄二;中西正人;加藤宗
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种电子装置用之水冷装置,系属于包含: 在内部搭载半导体元件的框体;和 与此半导体元件热性连接的受热构件;和 配设于该框体内面侧的散热构件;和 贮存该液媒体的槽;和 将该槽与该受热构件与该散热构件连接起来以形 成流路的管子;和 在该槽与该散热构件与该受热构件之间,使液媒体 驱动的液驱动手段,的电子装置用之水冷装置,其 特征为: 具有:位于该槽的内部而将该液媒体供给至该受热 构件的管子;和将该槽的内部分割成复数室的复数 隔间板;该分割成复数室的该复数隔间板系分别设 有让该槽内连通的间隙; 该被分割成复数室的分割室之中,位于中央部的室 内,设置有该管子的流体流出口。 2.一种电子装置用之水冷装置,系属于包含: 在内部搭载半导体元件的框体;和 与此半导体元件热性连接的受热构件;和 配设于该框体内面侧的散热构件;和 贮存该液媒体的槽;和 将该槽与该受热构件与该散热构件连接起来以形 成流路的管子;和 在该槽与该散热构件与该受热构件之间,使液媒体 驱动的液驱动手段,的电子装置用之水冷装置,其 特征为: 具有:位于该槽的内部而将该液媒体供给至该受热 构件的管子;和将该槽的内部分割成复数室的复数 隔间板;该分割成复数室的该复数隔间板系分别设 有让该槽内连通的间隙; 将该管子的流体留出口配置于该分割室内,使得无 关于该电子装置的姿势之变化,都可将该槽内所储 留的该液媒体从该槽进行供给。 图式简单说明: 图1是具备本发明的电子机器装置的斜视图。 图2是说明具备第一实施例的贮存槽的概略的斜视 图。 图3是展开第一实施例的贮存槽的俯视图(电子机 器装置的通常的运转状态)。 图4是展开第一实施例的贮存槽的俯视图(电子机 器装置的全开状态)。 图5是展开第一实施例的贮存槽的俯视图(电子机 器装置的特殊移动状态其一)。 图6是展开第一实施例的贮存槽的俯视图(电子机 器装置的特殊移动状态其二)。 图7是展开第一实施例的贮存槽的俯视图(电子机 器装置的特殊移动状态其三)。 图8是说明具备其他实施例的贮存槽的概略的斜视 图。 图9是展开具备其他实施例的贮存槽的俯视图。 图10是说明具备其他实施例的贮存槽的概略的斜 视图。 图11是说明具备其他实施例的贮存槽的概略的斜 视图。 图12是说明具备其他实施例的贮存槽的水位的图 。 图13是说明具备其他实施例的贮存槽的水位的图 。 图14是说明具备其他实施例的贮存槽的水位的图 。 图15是说明具备其他实施例的贮存槽的入排出构 造的图。 图16是说明具备其他实施例的贮存槽的液注入治 具的概略图。 图17是说明具备其他实施例的贮存槽的液注入治 具的详细图。 图18是说明具备其他实施例的贮存槽的液注入手 段的图。 图19是说明具备其他实施例的贮存槽的液注入手 段的图。 图20是说明具备其他实施例的贮存槽的液注入手 段的图。 图21是说明具备其他实施例的贮存槽的液注入手 段的图。 图22是说明具备其他实施例的贮存槽的液注入手 段的图。
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