| 主权项 |
1.一种用以互接多层条状线射频(RF)电路之方法,包 含: 提供一第一条状线副组件,第一条状线副组件具有 第一多个通孔置于第一条状线副组件之一第一表 面上; 提供一第二条状线副组件,第二条状线副组件具有 第二多个通孔置于第二条状线副组件之一第一表 面上; 将焊料沈积于第一多个通孔之选定者中; 将多个固体金属球中之每一金属球置放于第一多 个通孔之选定者中; 在一第一温度上软熔第一条状线副组件上之焊料, 俾多个固体金属球中之每一金属球与第一多个通 孔中之一对应通孔流体接触; 置一环氧树脂薄片于第二条状线副组件之第一表 面上; 施放导电性环氧树脂于第二多个通孔之中选定的 通孔中;及 在一第二温度上黏合第一条状线副组件之第一表 面于第二条状线副组件之第一表面,俾环氧树脂薄 片固化,且其中,第二温度低于第一温度。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,环氧树 脂薄片包含热固性环氧树脂。 3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中,热固性 环氧树脂为导电性。 4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该焊料 包含焊膏。 5.如申请专利范围第1项所述之方法,另包含提供一 焊膏蔽罩置于第一条状线副组件之第一表面上。 6.如申请专利范围第1项所述之方法,另包含对齐第 一条状线副组件之第一表面与第二条状线副组件 之第一表面,俾多个固体金属球邻接第二条状线副 组件之对应通孔。 7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该黏合 包含在温度及压力上黏合。 8.如申请专利范围第1项所述之方法,另包含黏合一 第三副组件于二黏合之副组件。 9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,置放多 个固体金属球之每一金属球包含摇动金属球。 10.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,环氧树 脂为热固性环氧树脂。 11.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,置放多 个固体金属球之每一金属球包含设置一蔽罩,该蔽 罩每一通孔仅允许一球。 12.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该焊料 包含焊料涂于第一多个通孔上。 13.一种用以互接多层条状线射频(RF)电路之方法, 包含: 提供一第一条状线副组件,第一条状线副组件具有 第一多个通孔置于一第一表面上; 提供一第二条状线副组件,第二条状线副组件具有 第二多个通孔置于一第一表面上; 施加焊料于第一多个通孔中; 提供多个固体金属球; 软熔第一条状线副组件上之焊料; 置导电性环氧树脂薄片于第二条状线副组件之第 一表面上; 施放导电性环氧树脂于第二多个通孔中; 对齐第一条状线副组件之第一表面与第二条状线 副组件之第一表面,俾多个固体金属球之每一金属 球邻接第二多个通孔之一对应孔;及 黏合第一条状线副组件之第一表面于第二条状线 副组件之第一表面。 14.如申请专利范围第13项所述之方法,其中,施加焊 料包含: 提供一蔽罩置于第一条状线副组件之第一表面上; 及 置焊膏于第一多个通孔中。 15.如申请专利范围第13项所述之方法,其中,施加焊 料包含焊料涂覆第一多个通孔。 16.一种多层条状线组件互接装置,包含: 一第一条状线副组件,具有一第一表面; 一第一多个通孔,置于第一条状线副组件之第一表 面上; 一第一多个固体金属球,各置于第一多个通孔之各 别通孔中; 一第二条状线副组件,具有一第一表面; 一第二多个通孔,置于第二条状线副组件之第一表 面上,适于对齐对应之第一多个固体金属球;及 软熔之焊料沾湿于第二多个通孔及第一多个固体 金属球。 17.如申请专利范围第16项所述之多层条状线组件 互接装置,其中,软熔焊料包含导电性环氧树脂。 18.如申请专利范围第16项所述之多层条状线组件 互接装置,其中,软熔焊料包含焊料涂覆于第二多 个通孔上之焊料。 19.如申请专利范围第16项所述之多层条状线组件 互接装置,另包含多个条状线电路耦合至第一及第 二多个通道。 20.如申请专利范围第16项所述之多层条状线组件 互接装置,其中,第一条状线副组件包含第二表面 及第三多个通孔置于其中;及 第二多个金属球,各置于第三多个通孔之各别通孔 中。 21.一种互接装置,包含: 第一通孔,置于第一副组件中; 第二通孔,置于第二副组件中; 金属球,置于第一通孔及第二通孔之间,并适于电 连接第一通孔及第二通孔。 图式简单说明: 图1为依本发明互接之一系统之多个副组件之断面 图; 图2为图1之第一副组件在互接前之断面图; 图2A为图2之第一副组件之顶视图; 图3为图2之第一副组件之断面图,显示加上焊膏; 图4为图2之第一副组件之断面图,显示加上蔽罩及 焊球; 图5为第二副组件在准备依本发明组合前之断面图 ; 图6为图5之副组件在加上导电性环氧树脂于通孔 及导电性环氧树脂薄片后之断面图; 图7为图4之第一副组及图6之第二副组件之互接之 断面图;及 图8为流程图,显示依本发明互接二RF条状线副组件 之步骤。 |
