| 主权项 |
1.一种防止金属氧化之金属表面保护结构,其包括: 一基板; 一导电薄膜层,其成形于该基板上; 一金属薄膜层,其成形于该导电薄膜层上;以及 一导电金属氧化层,其成形于该金属薄膜层上。 2.如申请专利范围第1项所述之防止金属氧化之金 属表面保护结构,其中该基板系为玻璃基板或塑胶 基板。 3.如申请专利范围第2项所述之防止金属氧化之金 属表面保护结构,其中该玻璃基板系为彩色滤光片 (color filter)或色转换层(color conversion medium)。 4.如申请专利范围第1项所述之防止金属氧化之金 属表面保护结构,其中该基板系为刚性基板或可挠 性基板。 5.如申请专利范围第1项所述之防止金属氧化之金 属表面保护结构,其中该导电薄膜层系为氧化铟锡 (ITO)、氧化铝锌(AZO)或氧化铟锌(IZO)薄膜层。 6.如申请专利范围第1项所述之防止金属氧化之金 属表面保护结构,其中该金属薄膜层系为金属层( metal layer)或合金层(alloy layer)。 7.如申请专利范围第1项所述之防止金属氧化之金 属表面保护结构,其中该导电金属氧化层系为金属 氧化物(metal oxide),其为In2O3、SnO2、ZnO、CdO、CdIn2O4 、Cd2SnO4、Zn2SnO4、In2O3-ZnO、ITO或IZO之任一选择。 8.如申请专利范围第1项所述之防止金属氧化之金 属表面保护结构,其中该导电金属氧化层之厚度系 界于100~500之间。 9.一种防止金属氧化之金属表面保护结构,其包括: 一基板; 一导电薄膜层,其成形于该基板上; 一金属薄膜层,其成形于该导电薄膜层上;以及 一导电金属矽化物层,其成形于该金属薄膜层上。 10.如申请专利范围第9项所述之防止金属氧化之金 属表面保护结构,其中该基板系为玻璃基板或塑胶 基板。 11.如申请专利范围第10项所述之防止金属氧化之 金属表面保护结构,其中该玻璃基板系为彩色滤光 片(color filter)或色转换层(color conversion medium)。 12.如申请专利范围第9项所述之防止金属氧化之金 属表面保护结构,其中该基板系为刚性基板或可挠 性基板。 13.如申请专利范围第9项所述之防止金属氧化之金 属表面保护结构,其中该导电薄膜层系为氧化铟锡 (ITO)、氧化铝锌(AZO)或氧化铟锌(IZO)薄膜层。 14.如申请专利范围第9项所述之防止金属氧化之金 属表面保护结构,其中该金属薄膜层系为金属层( metal layer)或合金层(alloy layer)。 15.如申请专利范围第9项所述之防止金属氧化之金 属表面保护结构,其中该导电金属矽化物层系为金 属矽化物(metal silicide),其为WSi2、MoSi2、TiSi2或CoSi2 之任一选择。 16.如申请专利范围第9项所述之防止金属氧化之金 属表面保护结构,其中该导电金属矽化物层之厚度 系界于100~500之间。 17.一种防止金属氧化之金属表面保护结构的制作 方法,其包括: 提供一基板; 清洁该基板的表面; 形成一导电薄膜层于该基板上; 形成一金属薄膜层于该导电薄膜层上;以及 形成一导电金属氧化薄膜层于该金属薄膜层上。 18.如申请专利范围第17项所述之防止金属氧化之 金属表面保护结构的制作方法,其中该基板系为玻 璃基板或塑胶基板。 19.如申请专利范围第18项所述之防止金属氧化之 金属表面保护结构的制作方法,其中该玻璃基板系 为彩色滤光片(color filter)或色转换层(color conversion medium)。 20.如申请专利范围第17项所述之防止金属氧化之 金属表面保护结构的制作方法,其中该基板系为刚 性基板或可挠性基板。 21.如申请专利范围第17项所述之防止金属氧化之 金属表面保护结构的制作方法,其中该导电薄膜层 系为氧化铟锡(ITO)、氧化铝锌(AZO)或氧化铟锌(IZO) 薄膜层。 22.如申请专利范围第17项所述之防止金属氧化之 金属表面保护结构的制作方法,其中该金属薄膜层 系为金属层(metal layer)或合金层(alloy layer)。 23.如申请专利范围第17项所述之防止金属氧化之 金属表面保护结构的制作方法,其中该导电金属氧 化层系为金属氧化物(metal oxide),其为In2O3、SnO2、 ZnO、CdO、CdIn2O4、Cd2SnO4、Zn2SnO4、In2O3-ZnO、ITO或IZO 之任一选择。 24.如申请专利范围第17项所述之防止金属氧化之 金属表面保护结构的制作方法,其中该导电金属氧 化层之厚度系界于100~500之间。 25.一种防止金属氧化之金属表面保护结构的制作 方法,其包括: 提供一基板; 清洁该基板的表面; 成形一导电薄膜层于该基板上; 成形一金属薄膜层于该导电薄膜层上;以及 成形一导电金属矽化物薄膜层于该金属薄膜层上 。 26.如申请专利范围第25项所述之防止金属氧化之 金属表面保护结构的制作方法,其中该基板系为玻 璃基板或塑胶基板。 27.如申请专利范围第26项所述之防止金属氧化之 金属表面保护结构的制作方法,其中该玻璃基板系 为彩色滤光片(color filter)或色转换层(color conversion medium)。 28.如申请专利范围第25项所述之防止金属氧化之 金属表面保护结构的制作方法,其中该基板系为刚 性基板或可挠性基板。 29.如申请专利范围第25项所述之防止金属氧化之 金属表面保护结构的制作方法,其中该导电薄膜层 系为氧化铟锡(ITO)、氧化铝锌(AZO)或氧化铟锌(IZO) 薄膜层。 30.如申请专利范围第25项所述之防止金属氧化之 金属表面保护结构的制作方法,其中该金属薄膜层 系为金属层(metal layer)或合金层(alloy layer)。 31.如申请专利范围第25项所述之防止金属氧化之 金属表面保护结构的制作方法,其中该导电金属矽 化物层系为金属矽化物(metal silicide),其为WSi2、MoSi 2、TiSi2或CoSi2之任一选择。 32.如申请专利范围第25项所述之防止金属氧化之 金属表面保护结构的制作方法,其中该导电金属矽 化物层之厚度系界于100~500之间。 图式简单说明: 第一图系习知应用于平面显示器之显示面板结构 之示意图; 第二图系习知应用于平面显示器之防氧化的显示 面板结构之示意图; 第三图系本发明防止金属氧化之金属表面保护结 构之第一实施例之示意图; 第四图系本发明防止金属氧化之金属表面保护结 构之第二实施例之示意图; 第五图系本发明防止金属氧化之金属表面保护结 构的制作方法之第一实施例之流程图;以及 第六图系本发明防止金属氧化之金属表面保护结 构的制作方法之第二实施例之流程图。 |
