发明名称 电浆处理装置
摘要 本文揭示一种电浆处理装置,其中在一真空腔室中产生电浆以使用该电浆处理半导体基板。该装置包括一基板安装台、一外部提升杆、以及一挡板。该外部提升杆包括一驱动轴、以及一基板支撑元件,该支撑元件垂直耦接于该驱动轴之一上端。该挡板包括一挡浆板以及一防护部分,其中该挡浆板耦接至该驱动轴之上端,而该防护部分耦接至该挡浆板之一下表面。该基板支撑元件为一可折叠之基板支撑元件。该挡板与该基板支撑元件同时藉由该驱动轴上下驱动。结果是,在该电浆处理装置之操作过程中,有可能保护该基板支撑元件不受电浆之影响,且防止该挡板与该外部提升杆之间之干扰。
申请公布号 TW200614880 申请公布日期 2006.05.01
申请号 TW094130798 申请日期 2005.09.08
申请人 爱德牌工程有限公司 发明人 李荣钟;崔浚泳;安贤焕;姜赞镐;白晛佑;黄荣周
分类号 H05H1/02;H01L21/3065 主分类号 H05H1/02
代理机构 代理人 黄志扬
主权项
地址 韩国