发明名称 热硬化性树脂组成物、光元件用封止剂及硬化物
摘要 藉由本发明可以提供,以(A)用非系偶氮化合物作为聚合引发剂之1分子中有1个以上脂环式环氧基之乙烯式不饱和单体(a)与必要时使用之可与该单体(a)共聚合之乙烯式不饱和单体(b)(共)聚合而成之自由基(共)聚合物,(B)选自多元酸酐、多元酸之至少1种,以及(C)硬化促进剂为必要成分之组成物,光元件用封止材料及硬化物。以本发明之热硬化性树脂组成物可以提供透明度及Tg高,耐光性及抗裂性良好之硬化物,可提供透明度及Tg高,耐光性及抗裂性良好之光元件用封止材料。
申请公布号 TW200613355 申请公布日期 2006.05.01
申请号 TW094124809 申请日期 2005.07.22
申请人 戴西尔化学工业股份有限公司 发明人 佐藤笃志
分类号 C08G59/18;H01L23/28 主分类号 C08G59/18
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本