| 主权项 |
1.一种半导体封装元件之检测机构,其包含: 一检测平台,其设有一旋转盘及一驱动机构,该旋 转盘之上表面凹设有数个定位槽,该旋转盘受该驱 动机构之驱动,并可转动及承载待测之半导体封装 元件; 一取件机构,其用以选取该半导体封装元件。 一第一光源模组,其设于该检测平台之一侧,并包 含至少一环型光源及一开口;及 一影像撷取单元,其设于该第一光源模组之开口上 方; 藉由该旋转盘之旋转离心力,使得待测之该半导体 封装元件适当定位于该定位槽内,该第一光源模组 提供该环型光源投射至该检测平台上待测之该半 导体封装元件,该影像撷取单元撷取该待测之该半 导体封装元件表面反射之光线,以便进行元件检测 。 2.依申请专利范围第1项之半导体封装元件之检测 机构,其中该取件机构设有至少一吸嘴。 3.依申请专利范围第1项之半导体封装元件之检测 机构,其中该第一光源模组设有一高角度之第一环 型光源及一低角度之第二环型光源,两者分别用以 检测及突显不同类型待测元件之影像特征。 4.依申请专利范围第1项之半导体封装元件之检测 机构,其中另包含一第二光源模组,其相对于该第 一光源模组系另设于该旋转盘之下方,该第二光源 模组设有至少一光源,其用以照射待测之该半导体 封装元件之背面。 5.依申请专利范围第4项之半导体封装元件之检测 机构,其中该第二光源模组之光源选自发光二极体 。 6.依申请专利范围第4项之半导体封装元件之检测 机构,其中另包含一扩散板设于该旋转盘与该第二 光源模组之光源间,其用以使光线均匀照射至待测 之该半导体封装元件背面。 7.依申请专利范围第4项之半导体封装元件之检测 机构,其中该定位槽的四个角位各设一贯穿孔,当 该第二光源组照射待测之该半导体封装元件之背 面时,该孔使得该影像撷取单元得以撷取待测之该 半导体封装元件之背光轮廓影像。 8.依申请专利范围第1项之半导体封装元件之检测 机构,其中该第一光源模组之环型光源选自发光二 极体。 9.依申请专利范围第1项之半导体封装元件之检测 机构,其中该环型光源外侧设一扩散板,其用以使 光线均向照射至待测之该半导体封装元件。 10.依申请专利范围第1项之半导体封装元件之检测 机构,其中该影像撷取单元系选自CCD型、CMOS型之 数位影像撷取单元。 图式简单说明: 第1图:本发明较佳实施例之半导体封装元件之检 测机构之组合立体图。 第2图:本发明较佳实施例之半导体封装元件之检 测机构之定位槽之局部放大图。 第3图:本发明较佳实施例之半导体封装元件之检 测机构之侧剖视图。 |
