携带式电子装置外壳及其制造方法

摘要

一种携带式电子装置外壳，包括镁合金基材及氮化铝钛层，其中该氮化铝钛层覆盖于镁合金基材表面。一种携带式电子装置外壳之制造方法，包括以下步骤：提供镁合金基材，将该镁合金基材放入以铝金属及钛金属为溅镀靶材之真空镀膜室内，对该真空镀膜室内抽真空，由真空室通入少量氮气与惰性气体之混合气，加热镁合金后，对其进行溅镀得到携带式电子装置之外壳。该携带式电子装置之外壳具有很强之硬度及耐磨性。