线路结构

摘要

一种线路结构，适用于一封装基板或一电路板。此线路结构具有一介电层、至少一第一线路以及至少一第二线路，介电层具有一上表面以及一下表面，而第一线路配置于介电层上，且第一线路之底面切齐上表面。此外，第二线路配置于介电层上，且第二线路之底面凹陷于上表面之下。由于第二线路凹陷于介电层中，并可相对降低与一参考平面的距离，进而有效降低讯号间串音干扰的影响。