形成用于电路化基板中之介电层之介电组合物

摘要

一种形成可做于电路化基板如PCBs、晶片载体及其类似物的介电层之介电组合物。做为此种层，其包括经熟化树脂材料及预定重量百分率的粒子填料，由此不包括连续纤维、半连续纤维或其类似物做为其一部份。