可平准化电流之电镀/电解抛光电极

摘要

本发明系揭露一种可平准化电流(Current–Leveling)的电镀／电解抛光电极，用以改善电镀(Electrochemical Plating，ECP)与电解抛光金属于基材上之电镀与电解抛光的均匀度(Uniformity)。此可平准化电流的电镀／电解抛光电极包括有基电极(Base Electrode)以及为此基电极所承载的至少一个次电极。此至少一个次电极具有小于基电极之宽度的宽度，以赋予此可平准化电流的电镀／电解抛光电极大体上为锥形(Tapered)、阶梯状或凸出状的结构。