半导体研磨用组合物

摘要

本发明之目的在于提供一种半导体研磨用组合物，其可防止尘雾状二氧化矽之凝集，且可对半导体元件不产生研磨损伤之方式有效且高精度地研磨半导体元件。将分散前粉体之粉末密度为50 g／L以上且未满100 g／L之尘雾状二氧化矽作为研磨粒而使用。若粉末密度为75 g／L以上85 g／L以下则更好。藉此，可使尘雾状二氧化矽之分散状态良好，且亦可实现输送成本之降低。