配线基板及使用彼之半导体装置

摘要

配线基板系具备有具通孔部的内层配线板。于内层配线板的至少其中一方的主面上积层形成有复数的累积层。这些累积层系将直线式复数段堆积引洞之堆叠引洞例如当成电源系统引洞而具有。堆叠引洞系具有引洞直径比构成其之其它引洞更大的大径引洞。或者堆叠引洞系以引洞直径比同一层内的其它引洞更大的大径引洞所构成。